长江日报大武汉客户端6月26日讯（记者汪甦）“科技创新是城市发展的核心动力，而武汉始终敢为人先，也与高通的发展理念不谋而合。”6月26日，在2025武汉投资促进大会上，美国高通公司中国区董事长孟樸表示，高通将依托自身在终端侧人工智能领域的深厚积累，积极寻求与武汉产业集群的深度协同，推动AI技术在手机、汽车、XR、物联网等多领域加速落地。
美国高通公司中国区董事长孟樸发言。 记者史伟 摄
孟樸透露，截至目前，全球已有超过25亿台设备搭载高通终端侧AI技术，从智能手机到智能网联车，从XR眼镜到工业设备，AI正逐步改变人们的工作与生活方式。特别是在生成式AI快速发展的当下，混合AI架构正在成为关键技术路径，“终端+云端”的协同运行不仅能提升响应速度，还能更好地保护用户隐私，降低网络成本。
“我们正在见证从实验室走向日常生活的巨大跨越。”他说，随着AI大模型训练成本持续下降，未来所有层级的智能手机都将标配AI功能，个人电脑、智能汽车、智能眼镜等也将迎来新一轮爆发性增长。IDC预测，2025年中国AI手机出货量将突破1.18亿台，占比超过40%；AI PC出货占比也将从13%跃升至37%。
作为全球领先的无线科技企业，高通今年迎来成立40周年、进入中国30周年。孟樸看好武汉，因为这里不仅拥有坚实的科研基础和完备的制造体系，更有敢为人先的创新氛围，是推动AI终端技术落地的理想热土。“我们期待通过更多项目合作，助力武汉在人工智能和新一代通信技术领域抢占先机。”
九省通衢的武汉，如今正以“兼容并蓄”的姿态，通过科技链接世界。孟樸表示，高通愿与这座城市一起，以开放共赢的姿态，共同谱写产业发展的新篇章。
【编辑：陈明】